$MU 240517 120 Call.US 转：Baird 上调 MU 评级并表示 “sees meaningful upside”。UBS 路演内容：

1. 为什么 HBM 会持续供不应求？从 HBM4 开始会看到更多定制化，这种定制化在 2025 年不会真正出现，会从 2026 开始。HBM 应该朝着 ASIC 的定价模式发展，而不是大宗商品定价。HBM 中会增加一些逻辑功能（不是 compute die）以提升 HBM 性能。现在客户选择多家供应商，未来会发展到 “认证一个新供应商会非常昂贵”

2. 24 年 HBM 产能全部售罄且价格锁定，25 年也已经售罄（价格还未敲定），重申 25 年底达到 23% 份额。2024 年将不止一个客户，现在在直接谈判的除了$英伟达.US 还有$AMD.US 。云厂 CSP 定制芯片也需要 HBM，他们越来越多地接触美光

3. MU 的 SSD 平均售价上涨速度超过了西部数据和其它同行。大规模数据和电力功耗受限让 SSD 也开始从 AI 中受益（SSD 低功耗特性）

4. 1gamma 将在 2025 年推出并 ramp up，目前 1a + 1b 占 MU 的 75%。1beta 比 1a 每晶圆多出 35% 的比特，1a 比 1z 每晶圆多出 40% 的比特

5. CXL 作用更多是与 CPU 共享内存，而 GPU 集群更多在和 HBM 通信。CXL 将与 HBM 共存，但增长轨迹会缓慢，更可能在 2026 年看到增长

6. HBM4，ddr 到 HBM 的晶圆转换比例会更大，因为需要更多的堆叠，良率会更低$美光科技.US